 2019-07-30 
 分享Facebook  分享到Google+
華為有可能採取更激進的策略。28 日，據日經新聞消息稱，華為今出的旗艦級麒麟晶片很可能不只這款。除了 Mate 30 系列使用的麒麟 985，還有全球首款整合 5G 基頻 SoC，就是單顆整合 AP（應用處理器）和 BP（基頻處理器）的晶片。
目前全球 5G 手機都使用外掛基頻式解決方案，比如華為「麒麟 980 配巴龍 5000」，三星「Exynos 9820 配 Exynos 5100」，高通「驍龍 855 配 X50」。華為如果順利推出這款整合 5G 基頻的 SoC，或有能力推出世界首款不需外掛基頻的 5G 解決方案。
日經新聞參考兩位知情人士的說法，華為這款未公開命名的晶片計畫於今年 10~12 月發表，麒麟 985 會稍早，今年 4~6 月出貨，以便搭載於新機 Mate 30，與今年秋季即將發表的新款 iPhone 競爭。這個時間表證明華為有意超過高通在 2020 上半年完全達成整合 5G 平台商業化的計畫。
關於麒麟 985，根據之前洩露的消息，可知採用台積電 7 奈米 EUV 製程，內建 4G 基頻，透過外掛 Balong 5G 基頻支援新一代行動網路，由華為晶片部門自主研發設計，台積電生產。
EUV 中文為「極紫外光刻」，可達成更精準的晶片設計，不需要大量空間的情況下製造更強大的硬體，提高效率。
日經參考消息人士稱，預計華為的競爭對手──蘋果和三星明年才會將 EUV 技術用於行動處理器。
今年春天剛與晶片巨頭高通和解的蘋果也在抓緊研發晶片。7 月 26 日，蘋果以 10 億美元收購英特爾大部分智慧手機基頻晶片業務，大約 2,200 名英特爾員工將加入蘋果，一同併入蘋果的還包括相關知識產權和裝置等。預計交易將於 2019 年第四季完成。
蘋果的 5G 進展一直非常不順。過去兩年，與唯一有可能為 iPhone 穩定供應 5G 晶片的高通在全球 6 國、16 個司法管轄區進行總計超過 50 項司法訴訟。官司開打後，iPhone 一度棄用高通晶片，轉而投向晶片品質較差的英特爾，耽誤了 iPhone 走向 5G。
英特爾之前發表了 XMM8060 和 XMM8160 兩款 5G 基頻產品，8060 產品可在 2019 年備妥，但散熱問題令蘋果不太滿意，可能會造成新 iPhone 效能不穩，電池續航縮短等問題。所以蘋果只能等待 8060 升級版──XMM8161 基頻。這款 10nm 產品要到 2019 年底才能大規模量產。
最終，因為新隊友難當大任，蘋果不得不與老朋友重歸就好。
「自力更生」成手機巨頭未來趨勢
4 月 16 日，蘋果與高通發表聯合聲明表示雙方已達成協定，放棄全球所有法律訴訟。同時，雙方達成為期 6 年、最多 8 年的全球專利許可協定，以及一份持續多年的晶片組供應協定。
因某種連帶傷害，英特爾聞訊和解數小時後發聲明稱，將放棄開發智慧手機 5G 晶片，因為「沒有明確的獲利途徑」。現在，英特爾放棄的已成為蘋果的一部分。
蘋果買下英特爾基頻晶片業務的原因很明顯：高通晶片仍然很貴，自主研發才是長久之計。iPhone 正一步步將零件生產握在手心，結合 IHS 和 iFixit 今年的拆解報告，iPhone 目前至少有核心處理器、M 系列輔助處理器、電源管理晶片和聲訊相關套件由蘋果自己生產。
「自力更生」成為全球前兩大手機品牌公司共同的主題。蘋果如此，華為亦然。雖然動機不太一樣，但殊途同歸。
日經指出，為了提高企業的自力更生能力，華為的長期供應鏈或將永久性改變。此舉可能會對美國許多知名半導體企業造成影響，比如美光科技、高通、博通和德州儀器等。
「今年下半年，華為新產品仍看到很多美國套件，」其中一位消息人士稱，「但在接下來的 1~3 年內，華為的首要工作是制定詳細的備案，創造沒有美國供應商的世界。」
不僅硬體要用自己的，軟體也要用自己的。未來華為可能會越來越像蘋果。今年 8 月 9 日，華為開發者大會，將見證新一代基於 Android Q 的手機系統 EMUI 10.0。除了當天要發表的 EMUI 10.0 系統，華為還預告當天會正式推出鴻蒙系統。
日經稱，華為計劃在今年下半年推出 5G 版 Mate 30，並 2019 年底前制定銷售 1 千萬支 5G 智慧手機的內部目標。華為 CEO 任正非日前接受外媒採訪時提到，他期望今年出貨 2.7 億支手機。
據 Phonearena 消息，今年下半年，華為出貨手機中，預計 60% 會搭載麒麟晶片。今年上半年數字是 45%，去年下半年還不足 40%。
不過，今年華為依然會採購相當分量的高通晶片，去年是 5 千萬顆，今年基數擴大後，按照 60% 比例計算，可能會達 1 億顆。
|
